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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

  I-Connect007     十一月 27, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

  I-Connect007     十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

  I-Connect007     十一月 13, 2020

“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多

11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

  I-Connect007     十一月 11, 2020

“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多

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